Лента новостей дня

Автоконцерн Фольксваген проектирует целиком спортивный авто для самой знаменитой во всем мире высокой автогонки — соревнования Pikes Peak International Hill Climb по подъёмера на гору Пайкс Пик в Соединенных Штатах.

Состязание, о котором идёт речь, ведется неподалеку от Колорадо-Спрингс с 1916 года: это одна из наиболее трудных и знаменитых высоких автогонок. Протяжённость автотрассы составляет 19,99 км, но порог высот — 1440 м. Финиш находится на планке в 4300 километров над уровнем моря.

К заезду полагаются двухколёсные и четырехколёсные транспортные средства: участники на машинах, байках, байках с колясками, квадроциклах и грузовых автомобилях состязаются в разных классах.

Образец электрокара Фольксваген поборется за победу в автогонке Pikes Peak International Hill Climb в начале июня 2015 года. Разрабатываемый авто обретет новейшую аккумуляторную батарею и современную полноприводную систему.

Фольксваген рассчитывает установить свежий рекорд в автогонке по подъёмера на гору Пайкс Пик в классе электрокаров. Работающий рекорд в этой группе составляет 8:57:12 для макета (2016 год, Рис Миллен, e0 PP100) и 11:48:26 для стокового авто (2016 год, Сэмюэл «Блейк» Фуллер, Тесла Модель С P90D).

Подготовкой автомашины занимается отделение Фольксваген Моторспорт очень сплоченно с отделом технологического формирования в Вольфсбурге. Этот проект — часть стратегии Фольксваген по модификации марки в ведущего компании-производителя электрического транспорта. к 2025 году модельный ряд Фольксваген будет содержать 23 целиком спортивных авто.

«Подъём на Пайкс Пик входит в число наиболее известных автогонок во всем мире. Состязание ставит перед участниками неописуемо трудные цели, и потому потрясающе подходит для проверки наших многообещающих технологий», — выделяют в Фольксваген.

Самый крупный японский договорный изготовитель полупроводников организация SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) произвел пресс-релиз, в котором рассказал о предназначении на пост гендиректора Лян Мон-Сона (Liang Mong-song). Вернее, на пост гендиректора SMIC назначаются 2 человека, одним из которых выбран господин Лян. У нового гендиректора SMIC увлекательная история, о которой в контексте его новой работы в обязательном порядке нужно вспомнить.

В 2011 году Лян Мон-Сон ушёл с управляющей должности в компании TSMC и перешёл на работу в организацию «Самсунг» на пост технологического начальника подразделения по производству цифровой логики (LSI). Помимо этого он стал вдохновлять в одном из институтов Северной Кореи, спонсором которого среди других носила название организация «Самсунг». В ходе так именуемого обучения, как затем в суде обосновывала организация TSMC, прежний эксперт по подготовке технических действий отдавал секретные познания техническому составу компании «Самсунг».

Относительные габариты стандартных частей в техпроцессах организаций Intel, «Самсунг» и TSMC

Тогда, в 2015 году, TSMC через трибунал запретила Лян Мон-Сону возобновлять некоторое время работать в «Самсунг». Иски по утечкам 28-нм и 16-нм FinFET техпроцессам против компании «Самсунг» не были поданы, впрочем ориентировочная оценка доказала существенное подобие обозначенных техпроцессов «Самсунг» и TSMC. И в настоящее время данный определённо эксперт с состоятельным грузом своеобразных познаний подплывает в роли одного из начальников японской компании SMIC.

Деление рынка Китая контракткных полупроводников между региональными и зарубежными руководителями области (IC Insights)

Как думают специалисты, опыт и познания Лян Мон-Сона могут помочь компании SMIC стремительней изучить выпуск полупроводников с общепризнанными мерками 14 hm (на год прежде рассчитанного) и понизить уровень брака при изготовлении 28-нм решений. Для регионального компании-производителя это значительный момент, так как иностранные изготовители активно увеличивают производительности на собственных китайских автозаводах в целях взять побольше на развивающемся рынке Китая полупроводников. Держать конкуренцию в равновеликих условиях региональным максимально трудно, так как такие же TSMC и UMC имеют в своём постановлении не менее абсолютные технологии изготовления.

В трёх первых автогонках года Льюис Хэмилтон два раза подымался на помост, заработав 40 очков – всего на 5 меньше, чем после трёх первых автогонок в 2012-м, когда он играл за Макларен. После проигрышных представлений в 2016 г от Мерседес не ожидали настолько серьёзной конкурентоспособности в самом начале года, но также и бригада достигла серьёзного прогресса, и конкурентов стало меньше – Макларен на время вышла из компании самых сильных.

В настоящее время его ключевая цель – помочь команде достичь ещё не менее серьёзного прогресса.

Льюис Хэмилтон: «Я бы планировал одолеть в Шанхае, однако двое пилотов были стремительней и сейчас нам необходимо осознать, в чём мы им проиграли и как достичь большего – это наша ключевая цель. Сожалею ли я об потерянной победе? Всё находится в зависимости от позиции – графин или на 50% полон, или на 50% бессодержателен. Я гляжу на картину с оптимизмом и думаю, что он на 50% полон, так как понимаю, что достиг минимума от автомашины.

В субботу и субботу она была стремительней, однако поменялось положение автотрассы и прочие моменты – пока мы не знаем верную причину, однако в понедельник автомашине не хватало скорости сравнивая с Алонсо и Райкконеном. Одна из тривиальных неприятностей – появление недостающей поворачиваемости. Вероятно, дело на самом деле в кусочках проработанной резины, застрявших в объектах ведущего антикрыла.

Пока я не полагаю о титуле. Я счастлив, что автомашина дает возможность надежно сражаться за помост, 40 очков в трёх автогонках – внезапный итог. Мы не рассчитывали, что будем так конкурентоспособны, однако никто не знает, что будет далее. В Шанхае Нико не сумел заканчивать из-за неприятностей с автомашиной – такое в любой момент может случиться и со мною. Перекрестим пальцы, что этого не случится».

В августе организация Sharp очень приятно впечатлила всемирную общественность классической передовой мобильной новинкой — «безрамочным» телефоном С2, экран которого сделан по технологии Free Form Display с вырезом под переднюю камеру на высшей грани дисплея. Устройство получилось на самом деле любопытным и было воспринято с энтузиазмом за счёт уникальной передней панели, закруглённых углов каркаса и просто маленького сканера следа пальца длиной всего 3,6 миллиметров. Руководство мобильного бизнеса Sharp продолжило развивать избранную теорию и приняло решение заполнить брешь в секторе малогабаритных мобильных устройств, сотворив сокращенную в габаритах версию С2 — телефон Aquos R Compact.

Sharp Aquos R Compact оборудовали 4,9-дюймовым IGZO-экраном стереотипа FHD+ с разрешающей возможностью 2032 × 1080 пунктов и частотой обновления в 120 Гц. В базе телефона находится SoC Snapdragon 660, сопровождают которой 3 Гигабайт материнской платы. Иных версий Sharp Aquos R Compact (модификаций с 4 Гигабайт ОЗУ либо иным микропроцессором) изготовителем не учтено. Объём утверждаемого флеш-накопителя равен 32 Гигабайт.

На оборотной стороне малогабаритного телефона расположилась камера на 16,4 Мп с смешанным автофокусом, но для видеосвязи учтен 8-Мп передний модуль. Независимость Aquos R Compact гарантирует аккумуляторная батарея ёмкостью 2500 мА·ч, мгновенная зарядка которой выполнена благодаря помощи технологии Quick Charge 3.0.

Среди остальных характеристик стоит отметить защиту от пыли и жидкости по стереотипу IP68, содержание Блютуз 5.0, и внешнего вида USB Type-C. Устройство будет поставляться с компьютерной оболочкой EMOPA 7.0, в базу которой войдет ОС Андроид 8.0 Oreo.

Возникновение Sharp Aquos R Compact в реализации запланировано на январь 2017 года. Как досадно бы это не звучало, однако по имеющихся в настоящее время данных устройство не выйдет за границы Японии и будет уникальным предложением регионального сотового оператора SoftBank. Стоимость новинки пока не открывается.