Апрель 25th, 2024 
raven000 Концерн «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, перешел к изучению технологии изготовления корпусов микросхем с высадкой кристаллов прямо на выводы.
Речь идёт о методике flip-chip, либо «перевёрнутый микролит». При применении данной технологии микролит ставится на выводы, сделанные прямо на его контактных площадках.
Методика flip-chip гарантирует хорошую насыщенность ремонта и весьма длинные спортивные связи. Но это дает возможность достичь увеличения мощности микросхем и понижения нагрева.
Докладывается, что внедрением технологии flip-chip в изготовлении корпусов микросхем занимаются эксперты АО «Автозавод полупроводниковых устройств» в составе концерна «Росэлектроника». Например, предприятие пустило изготовление матричных корпусов с числом выводов 484 (шаг 1 миллиметров), 672 и 1752 (шаг 1,27 миллиметров). Длина керамических слоёв в продуктах равна 200 мкм, количество слоёв — до 30, количество межслоевых спортивных переходов — до 27 млн. на 1 каркас. Высота токоведущих дорожек составляет от 100 мкм.
Спроектированные каркаса относятся к видам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые применяются при реализации технологии flip-chip.
Опубликовано в рубрике 
