Октябрь 20th, 2022 
raven000 Как известно, самым крупным в КНР договорным изготовителем полупроводников считается организация Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). Во всемирном хит-параде договорных изготовителей SMIC идёт четвёртой по перечню, оставаясь сзади тайваньской компании UMC с сезонным витком приблизительно на тридцать процентов меньше. На данный момент SMIC увеличивает объёмы изготовления с применением 28-нм HKMG техпроцесса, многочисленное применение которого началось во 2-м квартале 2016 года. Третье поколение 28-нм HKMG техпроцесса организация обозначает сделать коммерчески подходящим к концу 2018 года, однако главные старания SMIC нацелены на подготовку 14-нм FinFET техпроцесса.
www.lesechos.fr
В эти дни на встрече с инвесторами руководство SMIC рассказало, что на подготовку 14-нм техпроцесса с транзисторами FinFET (это конструкции с отвесными затворами) уйдёт ещё много времени. Глобальный выпуск полупроводников с данными общепризнанными мерками изготовления организация гарантирует начать в 2019 году. Этим самым, к слову, сохранится 2-летнее отделение от компании UMC, настигнуть которую в SMIC полагают занятием почести. Тайваньская UMC начала глобальный выпуск 14-нм FinFET чипов в I квартале 2014 г.
Определённым стилем веры на образование 14-нм техпроцесса и будущих исследований в данной области сопряжены со свежим ведущим содиректором SMIC — Ляном Мон-Соном (Liang Mong-song). Он был назначен 2-м начальником компании в начале ноября (поделил данную обязанность с Чжао Хайцзюнем (Zhao Haijun), установленным на должность гендиректора в самом начале 2017 года). До работы в SMIC Лян Мон-Сон возглавлял экспериментальные подразделения в компаниях TSMC и «Самсунг». В своё время опыта и познаний г-на Ляна выяснилось довольно, чтобы организация TSMC упрекнула его в передаче технических секретов компании «Самсунг». Вероятно, для компании SMIC также что-нибудь осталось, впрочем к 2019 году для TSMC 14/16-нм процесс утеряет актуальность.
Опубликовано в рубрике 
