77ef3d7f

TP-Link делает передовой телефон с дисплеем 18:9 и чипом Snapdragon 835

Изготовители мобильной электроники, не желающие опаздывать от важных тенденций, приняли на вооружение теорию телефонов с дисплеем формата 18:9. Устройства, оснащённые экраном «2 к одному», пока ещё считаются диковиной, поэтому пользуются платным триумфом ввиду дизайнерской привлекательности и зрительного преимуществ над стандартными телефонами.

Организация TP-Link при помощи суббренда Neffos собирается также обозначить своё наличие в секторе трендовых мобильных телефонов и снабдить наступающую новинку матрицей 18:9. Напоминаем, что под названием Neffos на рынок вышло несколько устройств, но первоначально они были нацелены либо на средний ценовой сектор, либо искренно экономную группу. Очередной телефон от Neffos гарантирует дополнить количество механизмов на лучших SoC для конкуренции с флагманами от «ЭлДжи», OnePlus, Xiaomi.

Очутившийся в интернете рендер телефона со знаком Neffos намекает на быстрый пресс релиз устройства с весьма узкими рамками вокруг экрана 18:9, и сделанной из стекла крышки. Утечка доказывает некоторые слухи о расположении на оборотной стороне двойной камеры, в базу которой прилягут 16-Мп детектор и 20-Мп модуль с телефотообъективом для снабжения трехкратного зрительного зума. Секретность находящейся на телефоне информации снабдит принтер следа пальца, замеченный на изображении.

«Сердцем» телефона Neffos будет чипсет Qualcomm Snapdragon 835, сопровождать которому возьмутся 6 Гигабайт материнской платы. Что же касается объёма флеш-накопителя, то его ёмкость будет колебаться от 64 Гигабайт до 256 Гигабайт исходя из версии.

На этом раунде ни остальные характеристики телефона, ни буквальная дата его анонса озвучены не были. Известно только, что демонстрацию устройства TP-Link рассчитывает провести под конец 2017 года.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий