Май 13th, 2023 
raven000 Это может показаться необычным, однако китайские государственные микропроцессоры Godson (Loongson) до сегодняшнего дня не имели своей логики либо северных/южных мостов. Речь идёт о серии Godson 3 A/B для настольных ПК и компьютеров. Монокристаллические комплектации Godson 2H и 1H имеют внутри себя все нужные детали для включения провинции. Также микропроцессоры серии Godson 3 несут интегрированный двухканальный контроллер памяти, потому от северного моста требуется не много. Дыру в компонентах китайцы закрывали достаточно легко: они все это время применяли южные и северные мосты компании AMD. К примеру, важные платы в комплектах для создателей оснащаются вязкой AMD RS780E+SB710.
Микропроцессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)
В заключительный день ноября создатель государственных китайских микропроцессоров рассказал, что с успехом закончены проверки квалифицированной партии первых северных мостов для Godson — чипа Godson 7A1000. Чип доказал данные характеристики и готов для платного применения. Так как разумность 7A1000 обладает 2-мя свободными покрышками HyperTransport, разрешается образование двухпроцессорных конфигураций, что нужно для серверного рынка.
Чип (северный мост) Godson 7A1000 (http://www.loongson.cn)
Чип Godson 7A1000 производится с применением 40-нм техпроцесса. О изготовителе не докладывается, однако данный процесс с успехом освоен китайскими изготовителями. Вид упаковки — FC-BGA804. Чип в первый раз для вычисляемой японской программы воплотил встроенный контроллер PCI Экспресс (о поколении внешнего вида не докладывается). Рама PCI Экспресс сгруппирована по 3 внешнего вида x8 и 2 x4. Также в состав чипа входят 2 порта DVO, 2 MAC Ethernet 1 Гбит/с (прежде применялся разрывный контроллер Intel), 3 порта SATA, 6 портов USB и комплект обычных карьерных контрольных интерфейсов.
Проекты по подготовке микропроцессоров Godson, которые до сегодняшнего дня важны
Чипы Godson 7A1000, как докладывается, доступны для создателей однопроцессорных и двухпроцессорных исходных плат, и вделываемых систем.
Опубликовано в рубрике 
