Intel соединяется с AMD: встречаем микропроцессор Core с графикой Radeon

И всё-таки это случилось! Создающие конкуренцию компании AMD и Intel соединились для образования важно свежих микропроцессоров рода Intel Core с графикой AMD Radeon. Этот гибрид, составляющий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и картинную память HBM2, по словам его разработчиков, должен очутиться прекрасным видом для мощных игровых компьютеров, которые сейчас сумеют стать значительно выше и легче.



 Intel Core с графикой AMD Radeon

Intel Core с графикой AMD Radeon

Смешанный чипсет AMD-Intel будет очередной стадией в развития H-серии мобильных микропроцессоров Intel Core. Нынешние чипсеты Core H-серии имеют обычное выделение 45 Вт, основываются на дизайне Kaby Lake и оснащаются встроенным видеоускорителем ДжиТи2. С возникновением Core с графикой Radeon они, логично, обретут намного более современные графические возможности, что позволит применять их в игровых переносных ПК без особых разрывных графических адаптеров. При этом гарантируется, что многообещающие смешанные микропроцессоры, построенные из элементов AMD и Intel, будут действовать в системе как обычные цельные решения со встроенной графикой: к примеру, они сумеют сохранять все нужные сохраняющие энергию функции. Возникновение новостей на рынке ожидается в I квартале 2018 года.

Впрочем в подготовке смешанного Core с графикой Radeon участвовали 2 компании, данный микропроцессор кажется как продукт компании Intel, которая играла в подготовке основную роль и приступила к AMD только за графической частью. AMD к тому же говорит о том, что Radeon, выполненный для Intel, — особый проект, такой чипсетам, которые она разрабатывает для изготовителей игровых планшетов. Тем не менее, детали реализации Core с графикой Radeon пока остаются раскрытыми. Впрочем Intel и говорит о многообещающем продукте как о едином микропроцессоре, в итоге глубь интеграции деталей загадочна: Core-Radeon возможно окажется только современной комплектацией из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Все-таки, определённое изобретение в Core-Radeon всё же есть. Как докладывается, базой показанного решения играют специальные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, показанные Intel в самом начале 2014 г, используются для скоростного объединения нескольких чипов, установленных на единственной подложке. Главная мысль заключается в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на плоскости подложки из текстолита, они обеспечивают хорошую скорость и отличную результативность межчиповых объединений. В итоге выходит то, что Intel именует System-in-Package-модулем. В случае микропроцессора Core с графикой Radeon система EMIB сделала возможным скопить воедино 3 неоднородных компонента: фактически микропроцессор Core, графическое ядро Radeon и скоростную картинную память HBM2.

Применение совместной полупроводниковой подложки для объединения нескольких чипов, как это делает в собственных передовых графических ускорителях организация AMD, — дорогое решение, которое мешало шансов сделать на самом деле глобальный микропроцессор. Система EMIB в данном плане намного дешевле: она предлагает применять полупроводниковые объединения по островному принципу подобно незначительным окунутым в стеклотекстолит разъёматерей, к которым включаются чипсеты, размещённые на подложке. Впрочем система EMIB применяется в предопределяемых матрицах Intel Altera, микропроцессоры Core c графикой Radeon будут первым на рынке потребительским решением, где будет использоваться такой подход.

Первоначально мосты EMIB проектировались для того, чтобы связывать между собой чипсеты, сделанные по различным техпроцессам. Но в этом случае система понадобилась за счет своей возможности соединить несколько весьма трудных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в большом числе обоюдных объединений. В итоге, инженерам Intel удалось одержать победы по 2-м курсом. Прежде всего, окончательный модуль Core-Radeon удался весьма малогабаритным, так как на незначительный площади соединил CPU, GPU и видеопамять, раньше занимавшие существенное место на оперативной памяти компьютера. Во-вторых, большой выигрыш был достигнут и по энергопотреблению такого решения.

 Бережливость площади может добиваться 1900 кв. миллиметров

Бережливость площади может добиваться 1900 кв. миллиметров

Интересно, что компьютерную помощь микропроцессоров Core c графикой Radeon организация Intel рассчитывает производить собственноручно. С одной стороны, это позволит инженерам компании предопределить верный баланс в энергопотреблении и температурном режиме автономных элементов смешанного решения. С иной, Intel придётся собственноручно заниматься комплектацией драйверов для графического ядра AMD Radeon, впрочем вполне вероятно, что стандартные детали для них будет предлагать AMD.

Пока, нынешний анонс имеет только неглубокий характер, не имеет никаких технологических компонентов и оставляет массу вопросов. Пока компании не стали докладывать никакие точные характеристики микропроцессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут находиться вычисляемые (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и не знаем, как логично они будут подсоединены (Infinity Fabric?).

Как объяснил Пол Уокер (Chris Walker), президент подразделения Intel Client Computing Group, производством микропроцессоров Core c графикой Radeon организация Intel планирует решить дилемму с неимением на рынке узких и лёгких игровых компьютеров с повышенной мощностью. Однако грядущие компьютеры на основе микропроцессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых. Их стоимость может стартовать только с планки в $1200, что обозначает, что Core-Radeon, судя по всему, не будут напрямую соперничать с смешанными микропроцессорами AMD Равен Ridge, обращенными на не менее невысокий рыночный сектор. Также, представители Intel уточнили, что выход микропроцессоров Core-Radeon позволит формировать миниатюрные ПК с шириной 16 миллиметров либо даже 11 миллиметров при том, что по мощности они будут сравнимы с нынешними геймерскими ноутбуками шириной 26 миллиметров.

Так что, основное в случившемся анонсе это то, что некоторые слухи подтвердились: микропроцессор Intel с графикой AMD на самом деле есть, и вскоре мы сможем заметить его в конечных продуктах. Однако это далеко не обозначает, что Intel рассчитывает отказаться от формирования собственных графических ядер, как и не обозначает того, что AMD может реализовать своё графическое отделение микропроцессорному великану. В этом случае мы видим только образец дружбы соперников против 3-го игрока, когда антагонисты могут усаживаться за стол переговоров и добиваться договоров в случае, когда это рентабельно двум граням.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий